冷热冲击试验箱在半导体领域大显身手，助力芯片抗寒耐热性能提升

在数字化浪潮席卷当下，半导体行业对芯片性能的要求愈发严苛。无论是零下数十度的极寒工业环境，还是高温密闭的服务器机房，芯片都需保持稳定运行。近日，冷热冲击试验箱凭借性能，在半导体领域大放异彩，成为提升芯片抗寒耐热性能的关键利器。

在芯片研发过程中，冷热冲击试验箱发挥着作用。以 5G 通信芯片为例，在基站设备中，芯片需在高温环境下长时间处理海量数据，而在户外低温环境中又要保障信号传输的稳定性。研发团队利用冷热冲击试验箱，模拟芯片在 - 40℃至 85℃温度区间内的频繁切换，观察芯片内部焊点、封装材料以及电路性能的变化。通过反复测试，发现部分芯片在冷热循环后出现焊点开裂现象，研发人员据此优化封装工艺，采用新型焊料与加固技术，使芯片在温度下的可靠性提升了 30%。