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电子厂空气加湿机的详细信息：电子智能手表作为手机的附属产品逐渐被人们广泛的应用于生活中，目前电子智能手表的研发已经成为了手机生产商们又一个竞争点。电子产品的发展使得电子制造业也逐渐进入白热化。电子元器件在生产的过程中容易受到环境的影响，空气湿度过低，导致电荷难以逃逸到空气中，而使用加湿器可以有效的解决这一问题，通过增加空气湿度可以有效的增加电荷的逃逸速度，从而预防静电产生，保障电子元器件品质。
正岛ZS-40Z电子厂空气加湿机产品，对于其他加湿方式的加湿器而言，具有【雾化颗粒细】 、【使用能耗低】 、【雾化能效高】，【加湿速度快】的显著优势。
正岛电器生产的ZS-40Z电子厂空气加湿机是采用超声波高频振荡的原理，将水变成可漂浮于空气中的极细小的微雾与空气充分混合，从而达到加湿的目的。
电子厂空气加湿机具有空气加湿、净化、防静电、降温、降尘等多种用途；既可以较大空间进行均匀加湿，也可对特殊空间进行局部湿度补偿，具有较高的使用灵活性。 |
正岛ZS系列电子厂空气加湿机生产厂家：正岛电器，产品优势区别与对比，谨防假冒！
备注 | 目前市场部分加湿器厂家仿冒正岛加湿器ZS系列型号低配置，低价格在销售，请客户区别以下： | ||
品 牌 | 电 源 | 风 机 | 外 壳 |
正 岛 | 变频电源 防水等级IP68（低能耗、低故障） | 特制防水风机 | 全不锈钢外壳及内胆 |
仿冒厂家 | 变压器（高耗能、高故障高、维修频率高） | 普通风机（易烧毁） | 普通钣金（易锈） |
正岛电器郑重承诺：整机保修一年，完善售后服务体系；以质量*，诚信*为企业宗旨。
欢迎您电子厂空气加湿机的详细信息！电子厂空气加湿机种类有很多,不同品牌电子厂空气加湿机价格及应用范围也会有所不同,而我们将会为您提供*的售后服务和优质的解决方案。
正岛ZS-40Z电子厂空气加湿机控制方式，技术参数：
控制方式 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 | 加湿量 |
开关控制 | ZS-06 | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-F60 | ZS-F80 |
时序控制 | ZS-06S | ZS-10S | ZS-20S | ZS-30S | ZS-40S | ZS-F60S | ZS-F80S |
湿度控制 | ZS-06Z | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-F60Z | ZS-F80Z |
出雾方式 | 单管 | 双管 | 三管 | 四管 | |||
消耗功率 | 180W | 300W | 600W | 900W | 1200W | 1500W | 2000W |
熔断电流 | 3A | 5A | 10A | 15A | 20A | 25A | 30A |
电源电压 | 220V/50HZ | ||||||
雾粒直径 | ≤10μm | ||||||
换风量 | 175M3/h | 350M3/h | 525M3/h | 700M3/h | |||
净重 | 15kg | 18kg | 22kg | 30kg | 38kg | 55kg | 70kg |
外形尺寸 | 48X38X22cm | 63X45X32cm | 70X36X40cm | 90X36X40cm | |||
正岛ZS-40Z电子厂空气加湿机产品六大核心配置优势：
优势一：【全不锈钢箱体】 机组采用全不锈钢箱体结构，喷塑处理，美观耐用；自动进水，设有溢水保护，可自动控制水位；底部装有万向轮，可自由移动。 | 优势二：【集成式雾化器】 机组采用集成式超音波钢化机芯，自带缺水保护装置，无机械驱动、无噪音、雾化效率高，杜绝易堵塞、维修繁锁等问题。 | ||
优势三：【IP68级防水电源】 机组采用*的全密封防水变频电源和全密封集成电路，防水等级为IP68（可置于水下1米深处也不会短路）。 | 优势四：【轴承式防水风机】 机组风动装置采用防水等级为IP68的滚珠轴承式36V防水风机，具有启动快、风量大、振动小，耐腐蚀、运转稳定。 | ||
优势五：【耐碱酸陶瓷雾化片】 机组选用的陶瓷雾化片适合较硬水质和耐碱酸的使用环境，且正常使用寿命长达3000－5000小时，更换方便快捷。 | 优势六：【高精度湿度传感器】 机组配有微电脑自动控制器&日本神荣高精度湿度传感器，全自动控制面板，人机对话界面，智能化轻触式按键操作。 |
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电子工业车间操作规范：接触电源板时必须戴防静电手套。使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。电子厂空气加湿机具有雾化效率高的特点，欢迎您对电子厂空气加湿机提出宝贵的意见和建议，您提交的任何信息，都将由我们专人负责处理。如果不能解决您的疑问，请您。
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2014年*半导体市场规模将达3166亿美元
在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上，赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示。
2014年*半导体市场仍保持增长势头，在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，预计2014年将进一步攀升到3166亿美元，同比增长4.1。
2013年，北美、日本市场BB值多数保持在1%以上，半导体厂商投资意愿在加强，以及对未来整个行业的预期表示乐观。据WSTS预测，*半导体市场将上升4.4个百分点，达到3043亿美元，为历年高。美洲、亚太和欧洲的销量将分别增长10.3%、7.2%和4.3%，而日本销售下滑幅度达14.5%。
回顾中国集成电路产业的发展，2013年，中国集成电路产业继续保持快速增长态势，2014年我国集成电路产业有望继续保持良好发展势头。
王世江指出，未来国家推动集成电路产业发展相关文件的出台和实施，有望争取更多财政资金进入集成电路领域，形成对社会资金的示范作用，吸引各类社会资源和资金进入集成电路领域，推动集成电路产业的发展。
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