封装式压电陶瓷促动器集成高可靠性、叠堆式、低压/高压PZT压电陶瓷，外部由柱形金属外壳保护。适当的内部机械预载力可适用于高负载、高动态应用。它非常适于集成到定制型运动设备，提供纳米级分辨率，行程可长达260微米，微秒级响应时间，且外形壳体非常紧凑。 

封装式压电陶瓷促动器的大出力特点，使其非常适于机床、主动振动绝缘或自适应力学等；小体积、高谐振频率的特点又使其非常适于扫描显微、激光调谐、光束偏转、膜片钳或显微光刻等应用。 

封装压电陶瓷促动器可分为开环（无定位反馈传感器）和闭环（集成定位反馈传感器）版本。开环下，它的分辨率是无限制的，主要受控制设备的噪声限制，而闭环版本，会解决压电陶瓷本身的迟滞和蠕变问题，大幅改善其重复性和稳定性。

所谓环形封装压电促动器即中心具有通孔的压电陶瓷促动器，该通孔可用于通光，也可用于其他特殊结构等。环形封装压电陶瓷配有镜片转接帽，以方便镜片固定安装。

以芯明天HPSt150/14-10/55VS22环形封装压电促动器为例，它的中心通孔为φ9mm，详细参数如下。

型号：HPSt150/14-10/55VS22

标称行程：47μm@150V

刚度：50N/μm

推/拉力：3000/250N

静电容量：11μF

谐振频率：9kHz

长度L：71mm（不含转接顶端）