随着科技发展，PCB板中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。据统计，60%-70%的焊接缺陷都是由于不良锡膏印刷结果造成的，锡膏厚度是预测成品板子质量的重要指标。锡膏测厚仪可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良，提供有效的统计制程控制数据，使终的不良率大大降低。

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。由于锡膏层的厚度非常薄，而测量精度要求为微纳米量级，一般的测量方法不能满足要求，这就需要用到高精度微位移的测量成像方法。为了收集和高度有关的信息，在拍摄的图像上采用压电纳米定位台带动光栅移动4次，移动一次拍摄一组图像，终合成一组图像，描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

芯明天P66系列一维压电纳米定位台

P66.X以压电陶瓷为驱动源并采用直驱式驱动机构的一维压电纳米定位台，是压电与柔性铰链相结合的纳米定位系统，可达毫秒级响应、纳米级定位精度，并可选配高精度传感器进行闭环精密定位控制。已广泛应用于干涉、显微成像、检测等领域。

产品特点

· 位移可达30μm

· 分辨率可达0.7nm

· 重复定位精度可达12nm

· 承载能力8kg

· 亚毫秒响应时间

技术参数