小型磁控溅射镀膜仪的工作原理基于高能粒子轰击靶材，使靶材原子或分子溅射并沉积在基体上，形成一层薄膜。
磁控溅射是一种物理气相沉积技术，其基本原理是利用高能粒子（如离子或电子）轰击靶材表面，使靶材原子或分子从表面逸出并沉积在基材上，形成一层薄膜。在磁控溅射过程中，磁场对溅射出的粒子进行约束，使其在靶材表面附近形成高密度的等离子体，从而提高了溅射效率和薄膜质量。小型磁控溅射仪通常采用磁控溅射技术，具有结构紧凑、操作简便、性能稳定等特点1。
磁控溅射仪的工作原理具体包括以下几个步骤：
磁场控制：在设备中存在一个由电源产生的磁场，该磁场可以控制电子的运动轨迹。电子在磁场的作用下围绕靶材表面运动，并在运动过程中与靶材表面的原子发生碰撞，使得靶材表面的原子被激发并从表面飞出。
溅射沉积：当靶材表面的原子被激发并飞出时，它们会沉积在基底表面形成薄膜。这个过程是通过溅射现象实现的，即高能粒子或高速气流等能量源对固体表面进行轰击，使得固体表面的原子或分子被激发并离开固体表面，然后在真空中飞行并沉积在基底表面。
高真空环境：磁控溅射镀膜机处于一个高真空的环境中，这可以减少气体杂质对薄膜质量的影响，使得沉积在基底表面的薄膜更加纯净和致密。
磁控溅射仪的核心部分包括真空室、溅射电源、靶材、基体以及磁场控制系统等。在溅射过程中，靶材被放置在阴极上，基体则置于阳极附近。当电场施加于阴极和阳极之间时，电子在电场作用下加速并飞向靶材。电子与氩原子发生碰撞，产生Ar正离子和新的电子。Ar正离子在电场作用下高速轰击靶材表面，使靶材原子或分子获得足够的能量而脱离靶材表面，形成溅射粒子。这些溅射粒子随后沉积在基体上，形成所需的薄膜。磁场控制系统在磁控溅射仪中发挥着至关重要的作用，通过调整磁场分布，可以实现对电子运动轨迹的控制，从而增强靶材表面的等离子体密度和溅射效率。环形磁场是一种常见的磁场配置方式，它使得电子在靶材表面附近做圆周运动，延长了电子在等离子体区域内的运动路径，增加了电子与氩原子的碰撞几率，进而提高了溅射速率和薄膜质量23。
磁控溅射仪具有多种优点，如溅射速率高、薄膜质量好、基体温度低以及易于控制等，使其成为制备高质量薄膜材料的理想工具。由于磁控溅射镀膜机的灵活性和可扩展性较高，它可以用于制备各种不同材料和厚度的薄膜，广泛应用于光学、电子、机械等领域2。
