北京联科创业科技发展有限公司
微结构压力传感器 HPX系列
0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
HPX系列微结构压力传感器特点
微型封装尺寸
可供表压型和绝压型
不带补偿和校准
压力范围自0 psi至100 psi
响应时间一般为1ms
两种封装形式:DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
工作温度范围宽
表面贴装和通孔安装
参数 | zui小 | 标准 | zui大 | 单位 |
激励 | - | 3.0 | 10.0 | Vdc |
输入阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
输出阻抗 | 4 k | 5 k | 6 k | Ohm |
参数 | 特性 |
工作温度范围 | -20℃至100℃ [-4 °F至212 °F] |
储存 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm |
重量 | <1 g [<0.035 oz] |
寿命 | zui低1百万个循环(5.8psi型为10万循环) |
导线焊接温度 | DIP焊接槽:在zui高250℃ [482 °F]下持续5s |
压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 (mV) | 量程 (mV) | 过压 (psi) zui大 | 响应时间 (ms) 标准 | 零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准 | 量程的温度系数 (%量程/℃) 标准 |
5.8 psi (300 mm Hg) | ±0.5 | ±0.5 | ±20 | 40±12 | 15 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 42±12 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
表压型(DIP)安装尺寸(仅供参考), mm [in]
参数 | 特性 |
工作温度范围 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
储存温度范围 | -40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] |
振动 | 10Hz至50Hz时为1.5mm |
重量 | <1 g [<0.035 oz] |
寿命 | zui低1百万个循环 |
SMT焊剂 | Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂 Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂 |
SMT回流轮廓 | 在zui高峰值温度250℃ [482 °F]下持续10s |
压力范围 | 线性度 %量程 | 磁滞度 %量程 | 零偏移 (mV) | 量程 (mV) | 过压 (psi) zui大 | 响应时间(ms) 标准 | 零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准 | 量程的温度系数 (%量程/℃) 标准 |
15 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 87±18 | 45 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
30 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 90 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
50 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 150 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
100 psi | ±0.3 | ±0.3 | ±30 | 60±20 | 300 | 1.0 | ±0.08 | -0.1至-0.3 |
绝压型接线端 连接表
绝压型接线端 连接表 | |
接线端编号 | 名称 |
1 | 不连接 |
2 | 输出(+) |
3 | 不连接 |
4 | 电源(-) |
5 | 电源(-) |
6 | 输出(-) |
7 | 不连接 |
8 | 电源(+) |
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