浅谈压力传感器的四种压力技术

压力传感器是通过将实际压力值转换为电信号来工作的组件。压力传感器可配备各种不同的传感元件，并响应气体或液体压力施加在该元件上的压力。然后测量施加在元件上的力并将其转换为电输出信号，使其可以被PLC、处理器和其他计算机监控。

压力传感器的四种压力技术

当今市场上有许多不同的压力传感技术。世界各地制造商的一些技术如下：

1.电容式——在大量 OEM中，电容型压力传感器是一种非常受欢迎的产品。通过对两个表面间电容的检测，可以让传感器在非常低的气压和真空下产生感应。在我们的传统感应器结构中，紧密的外壳由两个空间紧密，平行，电绝缘的金属表面组成，其中的一层实质上是一层薄膜，可以承受一定的压力。这些坚固的紧固表面（或平板）是为了使部件的挠曲而改变其间的空隙（实际上是一个可变电容）。通过具有（或 ASIC）敏感的线性比较器电路来探测所生成的改变，所述电路放大并输出成正比的高电平信号。

2.CVD类型——化学气相沉积（或“CVD"）制造方法在分子水平上将多晶硅层粘合到不锈钢膜片上，从而生产出具有长期漂移性能的传感器。常见的批量处理半导体制造方法用于以非常合理的价格创建具有出色性能的多晶硅应变计电桥。CVD结构具有出色的性价比，是OEM应用中欢迎的传感器。

3.溅射薄膜类型——溅射薄膜沉积（或“薄膜"）可创建具有组合线性度、滞后性和可重复性的传感器。精度可高达满量程的0.08%，而长期漂移每年低至满量程的0.06%。

4.MMS类型——这些传感器通过微处理的硅片（MMS）来探测压力的改变。硅膜是由充满油的316 SS隔膜而不会受到介质的干扰，并与工艺液的压力发生串联反应。MMS传感器是一种应用于普通半导体工艺的新型传感器，它具有高的耐压、线性度、热冲击和稳定性。

5.微熔类型——玻璃微熔技术，将17-4PH低碳钢通过高温玻璃粉将硅应变计烧结在腔体的背面，压力腔体采用进口17－4PH不锈钢整体加工，无"O"型圈、无焊缝，无泄漏隐患。