迈浦特机械(四川)有限公司
专为半导体、PCB 电路板、LED 光电、锂电池 3C 设备等电子制造场景设计的高精度温度控制设备,集智能控温、快速升降温、节能稳定于一体,覆盖 - 45℃~300℃宽温域,支持 ±0.1℃精准控温与 15℃/min 极速温变,为电子器件成型、焊接、固化等工艺提供全周期温控保障,助力客户提升良率、优化效率并满足严苛的洁净生产标准。马:①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
专为半导体、PCB 电路板、LED 光电、锂电池 3C 设备等电子制造场景设计的高精度温度控制设备,集智能控温、快速升降温、节能稳定于一体,覆盖 - 45℃~300℃宽温域,支持 ±0.1℃精准控温与 15℃/min 极速温变,为电子器件成型、焊接、固化等工艺提供全周期温控保障,助力客户提升良率、优化效率并满足严苛的洁净生产标准。
晶圆级工艺控温:
光刻胶涂覆与固化(80℃~150℃恒温):确保胶层均匀性,避免曝光缺陷,适配 12 英寸晶圆制造的纳米级精度要求;
键合机温度控制(150℃~250℃):精准调节引线键合 / 倒装焊温度,减少芯片引脚虚焊、短路风险,良率提升 10% 以上。
封装测试环节:
模封料模温控制(180℃~220℃):稳定环氧树脂固化温度,抑制气泡产生,保障 IC 封装体机械强度与密封性。
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