迈浦特机械(四川)有限公司
半导体材料热膨胀系数测试用高低温一体机是专为晶圆、封装材料、陶瓷基板等半导体相关材料研发与量产设计的高精度环境模拟设备,可精准测量材料在恶劣温度下的线性 / 体热膨胀系数(CTE),验证材料在热应力下的尺寸稳定性。覆盖芯片封装、功率器件、光电子模块等领域的材料热匹配性评估需求。马(技术员企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半导体材料热膨胀系数测试用高低温一体机是专为晶圆、封装材料、陶瓷基板等半导体相关材料研发与量产设计的高精度环境模拟设备,可精准测量材料在恶劣温度下的线性 / 体热膨胀系数(CTE),验证材料在热应力下的尺寸稳定性。覆盖芯片封装、功率器件、光电子模块等领域的材料热匹配性评估需求。
验证封装材料(如环氧模塑料、焊料)与芯片的 CTE 匹配性,减少热应力导致的分层、开裂
分析晶圆级封装(WLP)中 TSV(硅通孔)结构的热膨胀行为
测试 SiC MOSFET、GaN HEMT 等器件在 - 40℃至 + 175℃的热膨胀特性,支持 AEC-Q101 标准
评估 DBC(直接覆铜)基板与芯片的 CTE 差异,优化散热设计
控制 Micro LED 巨量转移过程中的热应力,提升良率至 99% 以上
分析光纤阵列与陶瓷插芯的热膨胀匹配性,确保信号传输稳定性
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