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迈浦特机械(四川)有限公司


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半导体材料热膨胀系数测试用高低温一体机

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参   考   价: 58888

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌迈浦特MAIPT

厂商性质生产商

所  在  地苏州市

联系方式:马斌查看联系方式

更新时间:2025-04-15 13:54:38浏览次数:45次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:72条

所在地区:四川成都市

联系人:马斌 (销售经理)

产品简介

半导体材料热膨胀系数测试用高低温一体机是专为晶圆、封装材料、陶瓷基板等半导体相关材料研发与量产设计的高精度环境模拟设备,可精准测量材料在恶劣温度下的线性 / 体热膨胀系数(CTE),验证材料在热应力下的尺寸稳定性。覆盖芯片封装、功率器件、光电子模块等领域的材料热匹配性评估需求。马(技术员企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

详细介绍

半导体材料热膨胀系数测试用高低温一体机是专为晶圆、封装材料、陶瓷基板等半导体相关材料研发与量产设计的高精度环境模拟设备,可精准测量材料在恶劣温度下的线性 / 体热膨胀系数(CTE),验证材料在热应力下的尺寸稳定性。覆盖芯片封装、功率器件、光电子模块等领域的材料热匹配性评估需求。

应用场景

  1. 半导体封装
    • 验证封装材料(如环氧模塑料、焊料)与芯片的 CTE 匹配性,减少热应力导致的分层、开裂

    • 分析晶圆级封装(WLP)中 TSV(硅通孔)结构的热膨胀行为

  2. 功率器件
    • 测试 SiC MOSFET、GaN HEMT 等器件在 - 40℃至 + 175℃的热膨胀特性,支持 AEC-Q101 标准

    • 评估 DBC(直接覆铜)基板与芯片的 CTE 差异,优化散热设计

  3. 光电子模块
    • 控制 Micro LED 巨量转移过程中的热应力,提升良率至 99% 以上

    • 分析光纤阵列与陶瓷插芯的热膨胀匹配性,确保信号传输稳定性


关键词:标准
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