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半导体封装温控用高低温一体机

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参考价: ￥ 38888

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产品型号

品牌迈浦特MAIPT

厂商性质生产商

所在地苏州市

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更新时间：2025-04-18 11:12:52浏览次数：61次

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迈浦特机械（四川）有限公司

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产品简介

半导体封装温控用高低温一体机是专为芯片封装、晶圆切割、光刻胶固化等半导体制造工艺设计的高精度温控设备，支持 - 60℃~+250℃宽温域精准控温，适配倒装焊、固晶、模塑、测试等环节的动态热管理需求。设备集成 ±0.1℃动态温控技术。马(技术员企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥

详细介绍

半导体封装温控用高低温一体机是专为芯片封装、晶圆切割、光刻胶固化等半导体制造工艺设计的高精度温控设备，支持 - 60℃~+250℃宽温域精准控温，适配倒装焊、固晶、模塑、测试等环节的动态热管理需求。设备集成 ±0.1℃动态温控技术、全封闭防爆防护体系及智能热应力补偿功能，有效解决芯片封装过程中因温度波动导致的材料变形、焊点开裂及良率下降等核心问题，是推动封装技术（如 Chiplet、3D 堆叠）可靠性提升的关键装备之一。