迈浦特机械（四川）有限公司
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半导体晶圆翘曲度检测用高低温一体机是专为 8 英寸、12 英寸硅基 / 化合物半导体晶圆研发的恶劣环境模拟设备，通过 -60℃~250℃超宽温域控制技术与多物理场耦合测试系统 ，精准模拟晶圆在光刻、刻蚀、封装等制程中的高温热膨胀（如 200℃外延生长）、及热冲击（温变速率≥20℃/min）等复杂工况。控温精度达 ±0.1℃。马(技术员企微）：①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
半导体晶圆翘曲度检测用高低温一体机是专为 8 英寸、12 英寸硅基 / 化合物半导体晶圆研发的恶劣环境模拟设备，通过 -60℃~250℃超宽温域控制技术与多物理场耦合测试系统 ，精准模拟晶圆在光刻、刻蚀、封装等制程中的高温热膨胀（如 200℃外延生长）、及热冲击（温变速率≥20℃/min）等复杂工况。控温精度达 ±0.1℃，某 12 英寸晶圆厂应用后，晶圆翘曲度检测误差率降低至 1.5% 以下，缺陷预警准确率提升 40%。
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