天津中科晶禾电子科技有限责任公司于2020年7月在天津滨海高新区塘沽海洋科技园成立,工厂坐落于创新创业园22号厂房。依托国际的半导体键合技术，公司致力于半导体及相关产业的同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化，定位为键合解决方案提供商。

公司面向晶圆级材料异质集成、封装、超精密加工等领域，提供半导体设备和整体解决方案, 所研发制造的键合设备及相关辅助设备,包括晶圆键合设备、芯片键合设备、材料集成（CVD）设备、团簇离子抛光等设备, 可广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射频、功率）、键合衬底制造和显示面板封装等应用。

核心团队包括国内外教授、高级技术专家、工程师及市场战略专家等。公司技术团队拥有丰富的键合工艺及键合辅助设备经验，公司在半导体键合工艺和设备方面具备的复合能力。

公司成立至今，产品线不断丰富，所生产的键合设备已经导入业内产业公司和国内外高校研究所。目前，公司拥有近5000平米的研发和生产场地（包括万级、千级洁净室），获得多家产业方投资，跻身成为天津市瞪羚企业。