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当前位置：济南兰光机电技术有限公司>>热封性与热粘检测>>热封试验仪/薄膜热封仪>> 兰光HST-H3薄膜热封试验仪 包装热封仪
测试应用：
| 基础应用 | 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
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| 薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
| 扩展应用 | 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
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| 塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
兰光HST-H3薄膜热封试验仪 包装热封仪
热封试验仪产品名称：热封试验仪，薄膜热封试验仪，包装袋热封试验仪，热封性测试仪
热封试验仪产品用途：采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
热封试验仪产品特点：
1. 数字P.I.D.温度控制；
2. 下置式双气缸同步回路；
3. 手动与脚踏二种试验启动模式；
4. 上下热封头独立控温；
5. 可定制多种热封面形式
6. 铝灌封均温加热管；
7. 快拔插式加热管电源接头；
热封试验仪技术参数：
1. 热封温度：室温～300℃
2. 控温精度：±0.2℃
3. 热封时间：0.1~999.9 s
4. 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
5. 热封面：330 mm×10 mm（可定制）
6. 加热形式：单加热或双加热
7. 气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
8. 气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
热封试验仪标准配置：主机、脚踏开关（本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备）
热封试验仪依据标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
兰光HST-H3薄膜热封试验仪 包装热封仪关键字：热封试验仪，薄膜热封试验仪，包装袋热封试验仪，热封性测试仪
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