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半导体应变片比金属应变片的灵敏度高50~100倍，体型半导体应变片是将晶片按一定取向切片、研磨、再切割成细条，粘贴切于基片上，薄型半导体应变片是将半导体材料沉积在绝缘基片上或蓝宝石基片上，扩散硅半导体应变片及外延型半导体应变片的基片一般采用硅基片或蓝宝石基片，常用于压阻式压力传感器中，半导体应变片的缺点是灵敏度一致性差、温漂大，非线性严重
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