填料基质
硅胶基质:纯度高本钱低,强度大,化学修饰轻易,但pH值范围有限。大多硅胶基质填料在pH2-8之间稳定,但经过特殊修饰的硅胶键合相可以稳定在pH1.5-10。
聚合物基质:应用pH值范围宽,温度稳定(高温可以达到80度以上),机械强度小。
含碳量
含碳量指的是硅胶表面键合相的比例,与比表面积和键合覆盖度等有关。高含碳量进步柱容量、分辨率及分析时间,用于要求高分离度的复杂样品;低含碳量分析时间短、展现不同的选择性,用于快速分析简单样品及需要高含水活动相条件的样品。一般C18的含碳量在7-19%不等。
键合相
键合试剂不同,对化合物的选择性不同,一般长链的烷基键合相(C18 C8)比短链的(C4 C3)稳定;非极性的键合相比极性的键合相(-NH2)稳定。
封端
封端能够降低极性碱性化合物由于与裸露的硅醇基相互作用而产生的拖尾峰。不封端键合相相对封端键合相会产生不同的选择性,尤其是极性样品。