镀层厚度检测仪以X射线检测结构为中心，对各类元件进行优化，从而大幅提高了检测灵敏度，在不损失检测精度的前提下实现了的高处理能力。并且，对设备进行了重新设计，使得样本室的使用，以及对检测点的检查变得更为容易。
1、显微领域的高精度检测
镀层厚度检测仪通过采用新开发的多毛细管，以及对探测器的优化，进一步将处理能力提高到了2倍以上。
2、产品阵容适应各类检测样本
针对检测样本的不同种类，可在下列3种型号中进行选择。
（1）测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号。
（2）能够处理尺寸为600mm×600mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号。
（3）适合对陶瓷芯片电极部分中，过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号。
3、兼顾易操作性与安全性
放大了开口，同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性，并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险，让用户放心使用。
4、检测部位可见
通过设置大型观察窗、修改部件布局，使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
5、有着清晰的样本图像
使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头，采用全数码变焦，从而消除位置偏差，可以清晰地观察数十μm的微小样本。另外，亦采用LED作为样本观察灯，无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
镀层厚度检测仪将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等，因此登记、整理起来就很方便，从而使得用户可以不走弯路，直接进行检测。使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动，逐步引导用户执行当前所需进行的工作。
