台式镀层厚度检测仪可满足各种厚度样品和不规则表面样品的检测要求，φ0.1mm小孔准直器可满足微测点的需要。精密移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm。度数定位激光可自动定位测试点，X射线荧光分析技术可用于测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层和合金镀层，并可测定电镀液的成分浓度。
1、采用高度定位激光，可自动定位检测高度。
2、定位激光确定定位光斑，保证测试点对准光斑。
3、鼠标可以控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。
4、高分辨率探头使分析结果更准确。
5、良好的射线屏蔽。
6、测试口高灵敏度传感器保护。
多年来，台式镀层厚度检测仪一直致力于为PCB制造商、电镀行业、科研机构、半导体生产等电子行业提供性能。
1、镀层分析：可分析单层镀层、双层镀层、三层镀层、合金镀层。
2、电镀液分析：可以分析电镀液的主要成分浓度（如镀镍液的镍离子浓度、镀铜液的铜离子浓度等），是一种简单的检查方法，无需购买标准溶液。
3、定性定量分析：可对20多种金属元素进行定性定量分析。
4、光谱对比功能：可将样品的光谱与标准件的光谱进行对比，以确定样品与标准件的差异，从而控制进料纯度。
5、统计功能：台式镀层厚度检测仪可对测量结果进行系统分析统计，方便有效控制质量。
