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苏州圣光仪器有限公司


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HS800 TOFD超声波检测仪 超声波探伤仪

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更新时间:2023-07-26 09:34:32浏览次数:261次

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产品简介

超声衍射波探伤,解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性

详细介绍

HS800 TOFD超声波检测仪

HS800性能特点

A 特优点
全中文菜单操作模式,方便快捷

超高亮彩色液晶显示器

超声衍射波探伤,解决传统探伤单次扫查区域的局限性和不直观性

缺陷A扫、厚度B扫、B扫、P扫、D扫全屏直观显示

便携扫查器代替手工扫查,探伤更快、更**

多通道TOFD探伤,实现焊缝非平行扫查一次性**覆盖

超大机内存储空间,探伤数据回放及离线分析

高性能安保锂电,模块插接,一机两电,超长续航

B
数字电路
采样频率:125M

频率带宽:0.5~15MHZ

采样延时:1200mm

脉冲电压:-400V

脉冲前沿:15ns

重复频率:125HZ

匹配阻抗:25Ω500Ω2档可调

检波方式:数字检波方式

增益范围:0dB~110dB0.1dB2.0dB6.0dB步进,全自动调节)

闸门数:每通道2个位

C
扫描范围
多路TOFD检测和PE检测**覆盖200mm厚度以内焊缝的分区扫查

D
探伤功能
扫查方式:可对焊缝进行**的平行和非平行扫查

缺陷定位:数据分析线能直接读出缺陷深度以及非点状缺陷的自身高度

焊缝内部缺陷显示:直观显示焊缝中缺陷的位置和上下端点位置

A型扫描:射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力

B型扫描:实时显示缺陷截面形状

D型扫描:实时显示缺陷的灰度扫查图,直观显示缺陷并对缺陷模式进行评价

E
数据存储与输出
1
通道、5通道、7通道三种可选,预先调校好各类探头与仪器的组合参数,方便存储、离线分析、复验、打印、通讯传输

超大内存容量,单次扫查即能记录长达2米被检工件内部缺陷的检测图

支持USBLANVGA输出

HS800
技术参数

独立工作通道:可根据仪器配置选择通道数,*多可选7个通道

*多连接探头: 10

脉冲类型:负放电脉冲

增益范围: 110dB0.1dB2.0dB6.0dB步进,全自动调节)

声速范围:(300~20000)m/s

波形显示方式:射频波,检波(全检、负或正半检波),信号频谱(FFT

扫描延时:0~500us可控0.008us精度

扫查定位:时基(内置实时时钟-0.02秒精度)/真实位置(增量编码器-0.5mm精度)

成像模式:根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示厚度B扫、B扫、D扫、P扫、TOFD图象

直线扫查长度:50~2000mm自动滚屏

记录方法:*原始数据记录

离线分析:恢复和回放扫查时记录的A扫波形

          缺陷尺寸和轮廓

          厚度/幅度数据统计分析

          记录转换到ASC/MS Word/MS Excel格式报告

数据报告:直接打印校验表、A扫、频谱图、厚度B扫图象、B扫图象、TOFD图象、D扫图象、P扫图象

 

1  TOFD图像差分处理

2  TOFD图像直通波拉直处理

3   TOFD图像底波拉直处理

4  TOFD图像直通波拉直+差分处理

5  TOFD图像底波拉直+差分处理

6  TOFD图像及B扫图像对比度处理

7   图像11比例显示处理

 

 

 

相关仪器:超声波测厚仪, 激光测距仪色差仪铁素体检测仪超声波探伤仪推拉力计附着力测试仪测振仪,气体分析


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