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半导体设备主要构成：
控制系统:由温湿度控制器（进口、TEMI） 温湿度传感器（芬兰、PT-I00） 循环马达（, SIROCCO ）等部件组成
冷冻系统:由压缩机（法国、泰康） 冷媒（美国、杜邦） 冷凝器（日本、双菱） 等部件组成
控制系统:由温湿度控制器（进口、TEMI） 温湿度传感器（芬兰、PT-I00） 循环马达（, SIROCCO ）等部件组成
冷冻系统:由压缩机（法国、泰康） 冷媒（美国、杜邦） 冷凝器（日本、双菱） 等部件组成
加湿加温系统:由加热器（台仪）;加湿器（台仪）; 蒸发器（日本, 鹭宫）等部件组成
半导体设备 恒温恒湿试验箱特点:
▲控制器具多段程序编辑及温度、湿度可做快速（QUICK）或斜率（SLOP）控制。
▲内置式移动滑轮便于移动及摆放并具强力定位螺丝固定位置。
▲压缩机循环系统采用法国“泰康"牌，更能有效去除冷凝管与毛细管间的润滑油并全系列采用美国联兴环保冷媒（R404）
▲高质感外观，机体采圆弧造型，表面经雾面条纹处理，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。
▲具可外接式供水系统，方便于补充加湿桶供水，并自动回收使用。
▲长方形复层玻璃观视窗，可在试验中进行试验品观察使用，视窗具防汗电熟器装置可防止水气凝结水滴，及高亮度PL萤光灯保持箱内照明。
▲具有测试孔可外接测试电源线或信号线及上下可调整置物盘。
▲箱门双层隔绝气密迫紧，可有效隔绝内部温度泄漏。
▲控制器采用进口LCD显示屏幕，可同时显示测定值及设定值．时间。
半导体设备使用现场的条件：
☆温度：15℃~35℃
☆相对湿度：不大于85%RH
☆周围无强烈振动、无强烈电磁场影响
☆周围无高浓度粉尘及腐蚀性物质
☆无阳光直接照射或其它热源直接辐射
☆周围无强烈气流，当周围空气需要强制流时，气流不应直接吹到箱体上
☆试验箱应放置平稳，保持水平
☆试验箱的四周应留有一定的距离，方便维修操作
☆安装场地通风良好
☆良好接地
半导体设备 恒温恒湿试验箱技术参数：
★温度范围：低温：（A：+25℃； B：0℃；C：-20℃； D：-40℃；E：-60℃；F：-70℃）；高温:100℃（150℃）
★ 试验箱内部尺寸：按客户要求制造
★湿度范围：20%—98% R.H.（10%～98%R.H）；（5%～98%R.H为特殊选用条件）
★温湿度解析精度/分布精度：0.1℃；0.1%R.H./±2.0℃；±3.0%R.H.
★温湿度控制精度：±0.5℃；±2.5%R.H.
★升温/降温时间：升温约4.0℃/分钟 ；降温约1.0℃/分钟
★内外部材质/内外箱材质：为SUS304#不锈钢板制
保温材质：
耐高温高密度氯基甲酸乙醋泡沫绝缘体材料
半导体设备培训及
1. 需方负责根据供方的要求提供设备安装所需的所有外部条件，并负责将设备就位，相应其他部件、附件处於可安装状态。
2. 供方负责在需方所在地进行现场安装调试安，并提供安装调试记录，安装调试完成後，由供需双方人人员在调试验收报告上签字认可。
3. 客户设备操作人员能独立使用设备为止。
1. 需方负责根据供方的要求提供设备安装所需的所有外部条件，并负责将设备就位，相应其他部件、附件处於可安装状态。
2. 供方负责在需方所在地进行现场安装调试安，并提供安装调试记录，安装调试完成後，由供需双方人人员在调试验收报告上签字认可。
3. 客户设备操作人员能独立使用设备为止。
