LED晶片高温高湿检验标准如下：
一、目的
1.1 制定LED CHIP IQC检验规范。
1.2 制定原物料入库正常程序，以确保我司产品品质。
二、范围
我司采购所有晶片。
三、 内容
3.1 检验测试项目
3.1.1光电性检验
3.1.2外观检验
3.1.3数值标准检验
3.2 抽样计划（片数定义：晶片片数）
3.2.1光电性检验
（1）抽样位置：分页片边缘2pcs，分叶片内部3pcs，均匀取样。
（2）抽样数量：每片5pcs。
（3）每片抽样数，每pcs不良，则列一个缺点。
（4）每批次材料至少随机抽取4张晶片检验光电性。
（5）光电性缺点均为主缺。主缺超过1个为不合格。
3.2.2外观检验
（1）外观项目为必检项。
（2）LSL---标签规格下限值；USL---标签规格上限值。（红外芯片测试λp值，其它测λd值）
（3）K、δ为测试系统差异值，具体参考各型号规定。测试条件：λd或λp、Iv 、Vf、 Ir @ If=20mA 与 Ir @ Vr=5V，VR@IR=2μA，测试设备为积分球和角度测试机。
3.3 芯片用规定物料封胶制作。
3.3.1银胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/4～1/5，佳为1/4芯片高度，适应于双电极芯片；
3.3.2 银胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/3～1/4，佳为1/3芯片高度，适应于单电极芯片；
3.3.3 绝缘胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/3～1/4，佳为1/3芯片高度，适应于双电极芯片。
3.3.4 根据不同芯片评估采用银胶或绝缘胶制程
3.4 缺点等级代字
3.4.1 主要缺点代字：MA（Major）。
3.4.2 次要缺点代字：MI（Minor）。
3.5依抽样计划检验，非光电特性抽样数不良超过1%或光电特性不良超过一个，不合格。
3.6每片筛选后的蓝、绿光产品每片TAPE不得出现芯片排列跳行或因品质不稳定而出现的二次筛选的状况。LED芯片高温高湿试验箱www.kewentest.com
3.7芯片包装蓝膜尺寸小为200mm。
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