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牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪

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产品型号CMI760

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更新时间：2023-11-09 11:45:10浏览次数：321次

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产品简介

牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪，台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求

详细介绍

牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪，台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪

牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪，台式专用铜厚测试仪CMI760有三种不同类型探头，多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

牛津仪器原装线路板孔铜面铜测厚仪膜厚仪
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

牛津仪器仪器部（OICM）,提供范围内的支持和服务网络.和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
对于完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持

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关键词：线路板测厚仪标准测量仪

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