电镀砝码相关资料

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利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

电镀砝码此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增信号传输。（金稳定，也最贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）  

电镀是利用电解的原理将导电体铺上层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀砝码的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现些不平整的形状。

电镀的主要用途括防止金属氧化(如锈蚀) 以及行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。    

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