镀铬砝码的制造工艺

镀铬砝码的制造工艺

一、原材料选用（密度更高的A3钢材），

二、抛光工艺（三次精密抛光，表面更加细致），

三、原材料初步表面防腐（电镀前期准备防止以前的电镀镀层脱皮），

四、表面电镀（电镀采用全球呼吁的环保镀镍，铜，铬按照际标准的工序，中性盐雾试验从原来的基础上增加了倍达到240个小时，防锈性更加，符合际标准）

电镀砝码就是利用电解原理在某些金属表面上镀上薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增美观等作用。

电镀砝码基本含义

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

电镀砝码相关作用

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

电镀砝码此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品定要做铜保护）

2.镀镍：打底用或做外观，增抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）

3.镀金：改善导电接触阻抗，增信号传输。（金稳定，也最贵。)

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现部分改为镀亮锡及雾锡）。

6.镀银：改善导电接触阻抗，增信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）

电镀是利用电解的原理将导电体铺上层金属的方法。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电镀砝码的过程基本如下：

镀层金属在阳极

待镀物质在阴极

阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。

电镀后被电镀物件的美观性和电流小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现些不平整的形状。

电镀的主要用途括防止金属氧化(如锈蚀) 以及行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

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