大功率LED照明技术探讨
高亮度发光二极管（LED）以其耗电量小、寿命长、响应速度快、无频闪、体积小、无污染、易集成化等特点，正在成为传统照明产业升级换代的新一代光源。在节能减排、保护环境日益受到关注的今天，半导体照明更是成为新的经济增长点，因而受到世界各国政府、科技界与产业界的高度重视。迄今，美、日、欧、中国大陆及中国台湾等均已推出各自的半导体照明计划，大功率LED照明产业已成为zui受瞩目的产业之一。
值得注意的是，迄今上游外延芯片技术已基本成熟和定型，价廉物美的LED芯片已能够满足照明的需求，现在定价权正向中游封装和下游应用终端市场转移和发展。这意味着谁能将芯片应用好、制造出长寿命、高功效的大功率LED照明产品，谁就有可能成为LED产业的zui终赢家。大功率LED照明封装和应用方面的问题随之凸显出来，其中zui为关键的就是如何解决大功率LED照明的散热难题，这不仅是结构设计和工程应用等方面的技术问题，而且还涉及热管理模式和流体力学等科学问题。与现有“芯片一铝基板一散热三层结构”大功率LED系列照明技术*不同，我们研制的“芯片一散热一体化（二层结构）集成式大功率LED照明系列灯具”，在技术路线方面可能具有革命性和颠覆性的意义，将成为大功率LED照明产业一个新的发展方向。
