一、HAST加速老化试验箱技术指标：　　1.型号：hast--240　　2.温度范围：RT+10~125℃;控温精度：≤±0.5℃;(饱和蒸气温度...

一、HAST高压加速寿命测试仪产品用途：　　HAST高压加速寿命测试仪主要是针对于电工、电子产品,以及其元器件,及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时...

HAST高压加速老化试验箱用途：　　半导体的PCT测试:主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气...

HAST寿命实验仪用途：广泛应用于线路板,多层线路板,,IC,LED,,磁铁之产品密封性能的检测,测试器制品的耐压性。　　HAST寿命实验仪技术要求：　　◎型号...

一、HAST快速老化寿命试验箱用途：　　广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐厌性,气密性。

一、PCT高压加速老化机规格与技术参数：　　型号DQY-100　　工作室尺寸D×W×H450×450×500mm　　外型尺寸D×W×H1200×1000×165...

PCT高压加速老化试验机用途：　　该设备主要是测试产品在PCT高压加速老化试验机的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能,主要用于对电工、电子产品,元器件、零部件...

PCT加速老化试验机【仪器用途】　　PCT加速老化试验机适用于国防,航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯...

一、PCT加速老化试验箱用途：　　广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐厌性,气密性。

pct加速老化试验机性能：　　1.設定溫度:+100℃～+135℃(飽和蒸氣溫度)　　2.濕度範圍:蒸氣濕度　　3.濕度控制穩定度：±1%RH　　...

HAST非饱和高压加速老化箱【简单介绍】　　HAST非饱和高压加速老化箱 用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函...

HAST高压加速老化箱应用范围：　　HAST高压加速老化箱主要 是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导...

一、HAST高加速寿命试验机箱体尺寸及结构内部尺寸和特征　　1.1内部尺寸：300×500mm(φ×D)圆形试验箱。　　1.2外部尺寸：700×650×780m...

HAST高压蒸煮试验箱应用范围：　　HAST高压蒸煮试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线...

PCT高压蒸煮仪应用范围：　　PCT高压蒸煮仪的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时...

PCT触控式高速老化试验箱应用范围：　　PCT触控式高速老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶...

一、PCT高压加速老化试验箱技术指标：　　1.型号：hast--240　　2.温度范围：RT+10~125℃;控温精度：≤±0.5℃;(饱和蒸气温...

一、PCT高压加速老化试验机产品用途：　　PCT高压加速老化试验机主要是针对于电工、电子产品,以及其元器件,及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适...

PCT高压加速老化试验箱用途：　　半导体的PCT测试:主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会...

HAST老化寿命试验箱技术要求：　　◎型号： PCT-35　　◎内箱尺寸(cm)：Φ300×D450　　◎温度范围：110℃——132℃　　◎湿度范围：...