PCT蒸汽老化压力锅应用范围：　　PCT蒸汽老化压力锅主要 是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架...

PCT高压加速压缩机应用范围：　　PCT高压加速压缩机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之...

PCT高压加速寿命试验机应用范围：　　PCT高压加速寿命试验机的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或...

PCT高压高温蒸汽压力锅应用范围　　PCT高压高温蒸汽压力锅主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导...

HAST加速寿命试验性能　　测试环境条件:环境温度为+25℃、相对湿度≤85%,试验箱内无试样条件下测试方法:GB/T 5170.2-1996 温度试验.　　温...

HAST加速寿命试验应用范围：　　HAST加速寿命试验主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之...

PCT高压加速寿命机【简单介绍】　　高压PCT高压加速寿命机应用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、制药等行业相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计...

PCT老化试验箱【简单介绍】　　PCT老化试验箱高压加速寿命老化试验箱的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩...

HAST非饱和高压加速老化试验箱【简单介绍】　　HAST非饱和高压加速老化试验箱广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制...

PCT高压蒸煮试验箱【简单介绍】　　PCT高压蒸煮试验箱广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。 加...

HAST高压加速寿命试验【简单介绍】　　HAST高压加速寿命试验主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体...

HAST非饱和高压加速老化试验箱应用范围：　　HAST非饱和高压加速老化试验箱)主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试

HAST高压加速老化试验箱应用范围：　　HAST高压加速老化试验箱的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产...

HAST非饱和高压加速老化试验机【简单介绍】　　HAST非饱和高压加速老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气...

桌上型PCT老化试验箱【简单介绍】　　桌上型PCT老化试验箱 用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的...

PCT加速老化试验箱应用范围：　　PCT加速老化试验箱主要 是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架...

PCT高压加速寿命老化箱应用范围：　　PCT高压加速寿命老化箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与...

PCT高压加速老化试验机应用范围：　　PCT高压加速老化试验机的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或...

HAST高压加速老化试验机应用范围：　　HAST高压加速老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶...

PCT高压加速老化试验箱性能　　测试环境条件:环境温度为+25℃、相对湿度≤85%,试验箱内无试样条件下测试方法:GB/T 5170.2-1996 温度试验.　...