半导体行业要求提高推动高温高压蒸煮锅的发展

半导体行业要求提高推动高温高压蒸煮锅的发展 

随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的高压试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了新的高温高压蒸煮锅试验方法。高温高压蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和（HAST）现在高温高压蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（电工委员会）所标准化。  

高温高压蒸煮锅用于调查分析何时出现电子元器件和机械零件的磨耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验。  

高温高压蒸煮锅的目的是提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。 

高温高压蒸煮锅  产品特点：  

1、圆形横置式内槽结构设计方便使用者取置待测品  

2、马达驱动磁性风扇机构循环（温度/湿度分布均匀佳）  

3、安全程序自动停机,自动泄压,自动破真空,自动给水  

4、HAST设备本体材质SUS#316,外部包装材质SUS#304  

5、电磁风扇马达循环装置湿度分布均匀  

6、饱和或不饱和可程控模式  

7、温度/湿度/湿球/温度/压力/电压显示  

高温高压蒸煮锅 又称为高压加速老化试验箱、高压加速寿命测试仪等，艾思荔检测仪器对高温高压蒸煮锅的研发和生产技术已十分成熟，可为您定制非标型号高温高压蒸煮锅。

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