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Yaskawa CACR-HR30UBY23。 CACR-HR30UBY23

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更新时间:2018-05-14 09:00:00浏览次数:213次

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CACR-HR30UBY23

Hackenberg指出,两家公司的产品的新设计都采用非常薄的三层结构(绝缘层-带电层-绝缘层),以减少电流泄漏(如此能让整个记忆体晶片更具省电效益),特别是当记忆体单元在关闭模式,闸极中的电荷是0V。不过它们的闸极交错结构仍有一些不同之处,瑞萨包含了一些看来能在故障发生时减少错误的分离式闸极(split gate)设计。

  两者的zui后成果带来了相似的整体逻辑IC读/写速度与省电效能改善,两者的设计与传统设计相较也更具可微缩性(主要是因为CACR-HR30UBY23传统设计随着制程不断微缩,泄漏电流也快速增加);使得进入40奈米制程能进一步改善速度与省电效益。

  瑞萨的 eFlash 采用自家开发的记忆体单元技术MONOS (metal oxide nitride oxide silicon),该快闪记忆体单元内的每个电晶体都是采用氧-氮-氧三层架构,以矽晶为基础,顶部有一个金属闸极。而Spansion的电荷撷取技术,则是应用自家的MirrorBit快闪记忆体技术。

  CACR-HR30UBY23电荷撷取技术与传统的浮动闸极MOSFET技术不同之处,是后者采用氮化矽薄膜来储存电子,而MirrorBit记忆体单元不只是采用电荷撷取层来取代传统的浮动闸,也利用了电荷储存氮化物不会导电的特性,让两个位元能共享同一个记忆体单元。

  

  瑞萨的分离式闸极记忆体单元设计具备快速、低耗电特性

  CACR-HR30UBY23为了让各自的技术更适用于嵌入式快闪记忆体MCU,两家公司都开发了新的闸极架构;瑞萨的分离式闸极结构是将闸极分为两部分,其中之一用以支援记忆体单元选择(memory-cell select)功能,另一部分则是用以储存资料;选择闸极通常是关闭(在关闭状态下的耗电为0),而记忆体闸极则通常是开启。

  Spansion采用MirrorBit记忆体单元作为eCT的基础,不过为eCT单元内的记忆体闸搭配一个低电压选择闸极。Pourkeramati表示,eCT技术与传统的MirrorBit技术稍有不同,因为前者仰赖每个记忆体单元内的单个位元而非两个,因此在读取速度与耗电方面具备优势。氮化物电荷储存材料与编程/抹除eCT记忆体单元的物理特性基本上是相同的。

  

  Spansion 的电荷撷取技术能达到更小巧的储存单元

  根据Spansion表示,新的记忆体单元构造能提供超快的读取速度,并强化编程与抹除性能;该公司宣称,其随机存取时间在5~10ns左右,并表示eCT快闪记忆体对于高阶微控制器应用是非常理想的选择。

  CACR-HR30UBY23产品开发时程

  瑞萨已利用其40奈米嵌入式快闪记忆体技术与台积电(TSMC)合作,开发可*给其他半导体厂商的嵌入式快闪记忆体MCU平台;该公司发言人表示,这种新的eFlash MCU平台还仍在开发中,而问世时间表目前尚无法透露。当被问到是否已经有人取得eFlash MCU平台*时,该发言人婉拒回答,并表示可能会涉及其他公司的利益。

  因为收购富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)的MCU部门而成为MCU供应商的Spansion,则打算在2015年推出采用eCT技术为基础的微控制器产品,该公司已经将eCT技术*给晶圆代工厂联电(UMC)。Pourkeramati表示eCT可开放*给其他晶片厂商,不过对该技术有兴趣的要先找Spansion洽商,而且产品需要在联电生产。

  针对40奈米制程快闪记忆体MCU市场,IHS的Hackenberg 表示,CACR-HR30UBY23市面上大多数的MCU仍是以90~130奈米制程生产,而瑞萨与Spansion采用的制程很新,在MCU市场上的占有率仍然很小:“因为如此,针对这两家公司的下一代新产品定价或是市场竞争情况的预测,目前仍是不切实际的。”

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