KC10.3-008-3-MGP-01VRS 高质量低价 返回列表页

KC10.3-008-3-MGP-01VRS中的Cache就是采用的写直达模式（writethrough）。在写直达模式下，数据输出时，系统会把数据同时写入高速缓冲存储器Cache和主存中，这样就保证了输出时高速缓冲存储器的*性。但该模式下，却无法保证输入时的高速缓冲存储器的*性。 　　下面再看一下Cache的组织方式。按照主存和Cache之间的映像关系，Cache有三种组织方式。全相联方式、直接映像方式和组相联方式

硬件的解决方法 　　由于现在的KC10.3-008-3-MGP-01VRS嵌入式处理器，主频越来越高，地址、数据线越来越多，所以在硬件的设计和焊接过程中应特别注意高频干扰的问题。因为高频干扰可以引起信号的不完整性，这些不完整的信号会引起总线传输过程中出现一些坏字节，所以高速PCB设计变得尤为重要。高速PCB设计中，对高速信号网络的特征与走线 控制的设计技术，已成为高速数字设备成功与否的关键。在设计中应注意下列问题： 　　

① 在成本允许的条件下， PCB尽量采用多层板布线。 　　

② 高频电路布线的引线采用全直线，需要转折时，可以用45°折线或圆弧转折。在高频电路中，满足这一要求可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。 　　

③ KC10.3-008-3-MGP-01VRS高频电路器件引脚的引线层间的交替越少越好，过孔越少越好。据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。 　　

④ 高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可在平行信号线的反面布置大面积“地”来减少干扰。同一层内的平行走线几乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直。 　　

⑤ 每个集成电路块的附近应设置一个高频退耦电容。 　　

⑥ KC10.3-008-3-MGP-01VRS模拟电路和数字电路部分，应有各自独立的地线。 　　

⑦ 对特别重要的信号线或局部单元实施地线包围的措施，各类信号走线不能形成环路，地线也不能形成电流环路。 　　

在注意了上面的设计规则之后，制作出的PCB基本上可以满足高速信号的要求。 　　

zui后，就是在焊接时要注意焊点一定要圆滑。因为焊点的尖峰会产生很强的高频干扰。有了上述各条规则，就保证了在信号传输过程中，总线上不会出现不必要的干扰，防止了数据不*的发生。

结语 　　KC10.3-008-3-MGP-01VRS嵌入式处理器已经被广泛应用。本文提到的对S3C44B0X中Cache数据不*性的处理方法同样适用于其他型号的高频嵌入式处理器。掌握一些设计、调试的基本经验，可以大大提高工作效率，减小系统开发过程中不必要的麻烦。

Siemens Simatic S5 Analog IN,6ES5465-4UA1​3

Siemens Simatic S7 Counter Module,6ES7 350-2AH00-0AE0

Siemens Simatic S7 CPU 315, 6ES7 315-2AF02-0AB0,​E:04

Siemens Simatic S7 FM355-2 S, 6ES7 355-2SH00-0AE0, E:05

Siemens Simatic OP15-B,6AV3515-​1MA00,6AV3 515-1MA00

Siemens Simatic S5 CPU928B,6ES5 928-3UB12,E:04

Fanuc OPT1, Graphic With CAP-II, A16B-2200-0919

Siemens Simatic S7 FM 354, 6ES7 354-1AH01-0AE0

Siemens Simatic S7 CPU 315, 6ES7 315-6FF00-0AB0

Siemens Simatic OP5-A,6AV3505-1​FB12,6AV3 505-1FB12

Siemens Simatic S5 OP395,6ES5395-0​UA11,6ES5 395-0UA11

Siemens Simatic OP17-PP, 6AV3 617-1JC00-0AX1,​E:03

Siemens Touch Panel SCD 1597-ET,6AV8100​-1BB00-0AA1