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FORCE SYS68K CPU-40B/16电路的设计
FORCE SYS68K CPU-40B/16嵌入式应用程序一般直接存在板子上的Flash芯片中,根据应用的不同可选用不同容量和速度的芯片,在这里选用的是In的同步FLASH 28F256L18,单片容量为32MB,采用1.8V 单电源供电,封装形式为标准79脚的VF BGA,选用两片并联的方式,使FLASH的总线宽度达到32位。两片FLASH的32条数据线分别连到PXA270的高16位地址和低16位地址上。
2.2 系统电源设计
FORCE SYS68K CPU-40B/16系统采用TPS65020为PXA270供电,此解决方案除了高效率之外还可以提供业界*的瞬态响应,且不会影响静态电源电流和效率,是便携设备处理器电源的理想解决方案。
2.2.1 TPS65020芯片简介
TPS65020是德州仪器推出的一款电源转换芯片,该器件可以满足基于XScale的多媒体设备的电源需要。TPS65020电源管理单元集成了高性能模拟构建块,可帮助由单节锂离子(Li-ion)电池供电的应用支持多种电压。该器件带有三个具备集成FET的同步降压DC/DC转换器、三个线性稳压器(LDO)以及一个I2C通信接口,可实现全面的可编程性与内核电压的动态缩放。
2.2.2 TPS65020供电原理 FORCE SYS68K CPU-40B/16包含的三个同步降压转换器在大负载电流时,一般运行在1.5MHZ固定频率的脉宽调制。在轻负载电流时,转换器自动进入电源省电模式,并运行在脉冲频率调制。VDCDC1转换器能传送1.2A的输出电流,VDCDC2转换器能传送1A的电流,VDCDC3转换器能传送800mA的电流。三个转换器的输出电压是由DEFDCDC1,DEFDCDC2,DEFDCDC3三个管脚分别来设置。本设计中将DEFDCDC1,DEFDCDC2,DEFDCDC3一并连接到VCC上,所以,VDCDC1,VDCDC2,VDCDC3的电压分别为3.3V,2.5V,和1.55V。 LDO1默认设置电压是1.3V,LDO2默认设置电压是1.1V。它们分别为PXA270处理器的VCC-PLL和VCC-SRAM管脚提供电压。PXA270处理器供电的典型配置如图2所示。
图2 In PXA270处理器供电的典型配置
IBM HS21 XM BLADE SERVER 1 X XEON QC E5450 16GB 7995WGU
IBM HS21 XM BLADE SERVER 2 X IN QC E5420 8GB 7995WHU
IBM X3550 M3 IN XEON X5570 2.93GHZ CPU KIT 59Y3959
IBM X3550 M3 IN XEON X5660 2.80GHZ CPU KIT 59Y4010
IBM X3650 M3 IN XEON X5670 2.93GHZ CPU KIT 59Y4025
HP BL280C G6 IN X5670 2.93GHZ CPU KIT 598135-B21
IN XEON 6 CORE PROCESSOR E6540 2.0GHZ 18MB L3 SLBRC
HP SL170Z G6 IN XEON X5660 2.80GHZ KIT 592035-B21
DELL POWEREDGE M600 2 X QC E5410 2.33GHZ 4GB 2 X 73GB
DELL POWEREDGE 1950 2 X QC 2.33GHZ 16GB RAM 2 X 1TB
HP Z800 WORKSTATION 1 XQC E5540 2.53GHZ 8GB RAM 1 x 1TB
HP PROLIANT DL360 G5 SERVER 1 X QUAD CORE E5405 2.0GHZ
DELL POWEREDGE 2900 TOWER 1X QC 1.86GHZ 4GB 4 X 1TB
IBM HS22 IN XEON X5660 2.80GHZ CPU KIT 59Y5710
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