恒温恒湿试验箱JEDEC半导体可靠度测试与规范
JESD22-A100E-2020循环温湿度偏压表面凝结寿命试验
说明：透过温度循环+湿度+通电偏压，来测试非密封封装的固态器件在潮湿环境中的可靠度，这个测试规范采用[温度循环+湿度+通电偏压]的手法，可以加速水分子通过外部保护材料(密封剂)与通过金属导体之间的界面保护层来渗透，这样的测试会让表面产生结露，可以用来确认待测品表面的腐蚀与迁移现象。
推荐设备：HT
JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试
说明：本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件，该测试用来评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性(如:密封IC器件)，采用高温和高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封)，或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透。
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