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恒温设备可靠性测试预处理
JESD22A113I塑料表面贴装器件的可靠性测试之前的预处理
说明：针对非密闭SMD零件，在电路板组装过程，因为本身会因为封装水气导致SMD出现损坏，预处理可以模拟在组装过程可能出现的可靠度问题，透过此规范的测试条件找出SMD与PCB在回流焊组装的潜在瑕疵。
推荐设备：HT、TEB
JESD22-A118B-2015无偏压高速加速寿命试验
说明：评估非气密性封装元件在无偏压条件下抗潮湿能力，确认其耐湿性、坚固性与加速腐蚀及加老化，可以做为类似JESD22-A101测试但是测试温度更高，此试验为采用非结露温度与湿度条件，进行高度加速寿命试验，本试验须能控制压力锅体内的升降温速度与降温时的湿度
推荐设备:TEC
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