广泛用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为其产品改进的依据或参考
苏州高低温交变冲击试验箱
型号：BYR系列
产品简介：广泛用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的质量,从精密的IC到重机械的组件，可作为其产品改进的依据或参考 。
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一、苏州高低温交变冲击试验箱特点
1、 箱体内外部材质采用不锈钢板(SUS#304),外部材质有种不同外箱材质可供选择
2、 运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,屏幕上即刻自动显示故障点及原因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置
3、 全新*的造型设计，外观高质感水平,系统提取日本、西德*技术之精华设计制造 。
4、冷箱、热箱独立控制，箱门互相独立，扩大试验箱的使用范围（一箱三用）。
5、 冷热冲击试验箱全部功能采用计算机控制，系自主开发的软件，有良好的操作界面，使用户的操作和监测都更加简单和直观，保持功能可以使你正在运行的程序保持在目前的状态下，可以临时更改此程序段的数值，可以在屏幕上设置时间的参数，使制冷、加热、提蓝传送切换，按设定值自动进行。
二、高低温交变冲击试验箱试验标准
1.GB/T10592-1989高低温试验箱技术条件.
2.GB/T2421-1991《电工电子产品基本环境试验规程总则》.
3.GB/T2423.21-1991《电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法》.
4.GB/T2423.25-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验方法》.
5.GB/T2423.26-1992《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验方法》.
三、高低温交变冲击试验箱工作原理
1、由一个高温槽、低温槽、常温区构成；
2、高温槽和低温槽分别有两扇门；
3、当做高温时，低温槽的门关上，热空气由高温槽之门冲向测试区来进行高温。
四、高低温交变冲击试验箱技术参数
4. 性能指標 | |
- 环境条件
4.2 测试方法 | 环境温度： +5℃～+30℃
相对湿度≤85%RH
试验箱内无试样条件下
GB/T5170.2-2008 温度试验设备 |
4.3.高温室 |
4.3.1预热温度范围 | +60℃～+200℃ |
4.3.2.升温时间 | +60℃→+200℃ ≤25min
注：升温时间为高温室单独运转时的性能 |
4.4.低温室 |
4.4.1预冷温度范围 | -65℃ ～ -10℃ |
4.4.2降温时间 | +20℃ → -55℃≤55 min
注：降温时间为低温室单独运转时的性能 |
4.5.试验室（试样区） |
4.5.1. 试验方式 | 气动风门切换2温区或3温区，风速调节 |
4.5.2.RAMP应力 筛选 | +125℃～ -40℃ 溫變率：5～30℃/MIN
+60℃～ -40℃ 溫變率：5～40℃/MIN
【+60℃～0℃之間溫度範圍， 是無法做執行設定衝擊及RAMP功能】 |
4.5.3温度冲击范围 | （+60～+125）℃/（-40～-10）℃ |
4.5.4温度波动度 | ±0.5℃ |
4.5.5温度偏差 | ±2.0℃ |
4.5.6温度恢复时间 | ≤5min |
五、售后服务
1、为用户提供所需的使用、维护谘询；
2、及时向用户提供易损件和备件；
3、为用户派出技术人员对其设备使用、 维护进行现场指导；
4、从验收之日起，设备在一年*期内，需方在遵守保管、 使用和安装规则的条件下，因试
验箱製造品质问题不能正常工作时，供方在得到通知后24小时内将派出维修人员进行免费维修。也可根据具体情况，按需方要求协商制定维修时限；
5、 质保期后设备出现问题时，供方应及时给予解决，酌情收取维修及材料费
