半导体膜厚仪2000年前后,国内电子、通信行业的迅猛发展,带来电镀行业的广泛需求。应贸易和质量体系认证的需求,许多企业工厂纷纷购置了相关的镀层厚度检测仪器和设备,同时也带来镀层膜厚量值传递和溯源问题。当然,有些外资企业,通过仪器自带的标准器直接溯源到国外,而大部分企业部门,则处于自行封闭测量和不做量值溯源的状况,国家没有一个明确的量值传递体系,镀层膜厚的量值处于一种混乱的状态。
半导体膜厚仪由于X光测厚仪是在线测量仪表，检测的厚度是钢板热态时的厚度，这样会和冷态时的厚度有一定的偏差，所以就增加了温度补偿系数。使在线测量的数据与冷态时保持*。同样如果轧制材质有变化时，也会给测量带来误差。这时只需将不同材质的样板进行检测，计算出合金补偿系数，也可以使测量数据和实际材质厚度保持*。
主要特点：
1. *的稳定性和出色的精确度——对于金优于1‰——是 BA100的优势所在。
2. 由于不需要经常进行再校准，从而节省了使用者的时间、精力及经营成本。
3. 测量结果可以以Karat‰或重量%显示.并且可以按客户报表打印输出。
4. 使用安全而简单——无论是对经验丰富还是接受较少培训的员工都是如此。
5. 不需要为BA 100、特别设置一个实验室房间。
6. 为个人计算机而设计的测试软件。
7. *的软件有着的性能：完整、简单易用而且不需要补充模块或是软件升级。
