FSM薄膜应力测量仪

产品简介

         薄膜沉积在基体以后，薄膜处于应变状态，若以薄膜应力造成基体弯曲形变的方向来区分，可将应力分为拉应力（tensile stress）和压应力（compressivestress)，如图一所示。拉应力是当膜受力向外伸张，基板向内压缩、膜表面下凹，薄膜因为有拉应力的作用，薄膜本身产生收缩的趋势，如果膜层的拉应力超过薄膜的弹性限度，则薄膜就会破裂甚至剥离基体而翘起。压应力则呈相反的状况，膜表面产生外凸的现象，在压应力的作用下，薄膜有向表面扩张的趋势。如果压应力到极*，则会使薄膜向基板内侧卷曲，导致膜层起泡。数学上表示方法为拉应力一正号、亚应力一负号。
       造成薄膜应力的主要来源有外应力（external stress）、热应力（thermalstress)及内应力（intrinsic stress)，其中，外应力是由外力作用施加于薄膜所引起的。热应力是因为基体与膜的热膨胀系数相差太大而引起，此情形发生于制备薄膜基板的温度，冷御至室温取出而产生。内应力则是薄膜本身与基体材料的特性引起的，主要取决于薄膜的微观结构和分子沉积缺陷等因素，所以薄膜彼此的界面及薄膜与基体边界之相互作用就相常重要，道*控制于制备的参数与技术上，此为应力的主要成因。

薄膜应力测量仪主要用于薄膜张应力测试和薄膜压应力测试。测量范围：1MPa-4000MPa,张应力或压应力，加热功能~500℃。

主要技术指标

1.测量范围：1MPa-4000MPa,张应力或压应力

2.测量原理：激光扫描无损害非接触式测量

3.基片尺寸：8寸并向下兼容6、5、4、3、2英寸

4.加热功能：~500℃

公司主要研发、制造和销售的检测仪器有：电压击穿试验仪、高压漏电起痕试验仪、耐电弧试验仪、铁电材料测试仪器、介电常数及介质损耗测试仪、表面及体积电阻率测试仪、压电材料测试仪器、热电材料测试仪器、绝缘材料电性能检测设备、高温管式炉反射炉气氛炉、高温电性能测试设备、EST静电检测仪器、硅橡胶绝缘子行业测试设备、PCB三防漆电子材料测试、电气薄膜电学检测仪器、高低压电气材料测试设备、电线电缆行业电学测试设备、高分子材料电学测试仪器、热分析仪器、电气安规检测仪器、半导体芯片类测试仪器等，可接定制仪器订单。