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高烤胶机型号:LP-6021LP-6021高烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的实验室设备,可实现控温烤胶操作
高烤胶机 型号:LP-6021
LP-6021高烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的实验室设备,可实现控温烤胶操作。设计烤胶基片尺寸为6寸圆晶,体积小,适于手套箱内操作。
LP-6021烤胶温度250℃,稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的控温操作,并可实现分段线性程控温度操作。
特点:
● 加热板直径170mm,适合6寸圆晶烤胶;
● 可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板;
● 高数显温控表,可实现分段线性程序控温;
● 全阳极氧化铝机身,美观大方;
● 加热独立电路控制,方便开始和停止加热;
● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;
● 带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。
技术指标:
设置温度:250℃
温度分辨率:0.1℃
加热功率:800W,220V
重量:8Kg
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