深圳市工采网络科技有限公司
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HHL （高热负载 ）封装
概述
热电子冷却，仍然需要外部的散热器在纯氮气环境下密封
封装尺寸：44.45*31.75*18.29mm（包括引脚）
HHL （高热负载 ）封装
概述
热电子冷却，仍然需要外部的散热器在纯氮气环境下密封
封装尺寸：44.45*31.75*18.29mm(包括引脚)
HHL 封装参数
参数 HHL-xx-xx 单位
Max. 热能力 65 W
TEC 参数 （25°C) Max.电流 7.9 A
Max.电压 14.4 V
Typ.阻抗 3 Ω
类型 10.0 kΩ热敏电阻 ---
温度传感器 A=1.129e-3
热敏电阻常数 B=2.341e-4 ---
C =0.878e-7
材料 ZnSe
窗口 厚度 1 mm
直径 12.7 mm
透射率 >95 %
棱镜 类型 非球面 ---
光谱范围 MWIR ---
重量近似 110 g
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