深圳市工采网络科技有限公司
深圳市工采网络科技有限公司
TO-3 封装
概述
热电子冷却，仍然需要外部的散热器脉冲&CW 工作模式在纯氮气环境下密封
封装尺寸：30.48*25.4*15.24mm（包括引脚）
TO-3 封装
概述
热电子冷却，仍然需要外部的散热器脉冲&CW 工作模式在纯氮气环境下密封
封装尺寸：30.48*25.4*15.24mm(包括引脚)
TO-3 参数
TO3-12-CI0xxx 单位
zui大电流 3.3 A
TEC 参数
zui大电压 6 V
（25°C)
zui大 热 率 10.6 W
类型 10kΩ热敏电阻 ---
温度传感器
热敏电阻常数 A = 1.129 e-3,B = 2.341 e-4 ---
C = 0.878 e-7
材料 ZnSe ---
窗口 厚度 1 mm
直径 12.7 mm
透射率 >95 %
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
仪表网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
