深圳市奔蓝科技有限公司
测量范围 | 1-102um | 测量精度 | ±5% |
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外形尺寸 | 130*70*30mm | 重量 | 0.21kg |
华东供应牛津CMI500孔铜测厚仪 是*台带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪 。测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
华东供应牛津CMI500孔铜测厚仪
华东供应牛津CMI500孔铜测厚仪是*台带温度补偿功能、无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪 。测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
技术参数
可测试zui小孔直径:35 mils (899μm)
测量厚度范围:0.08–4.0 mils (1~102μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:±5% 1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm 吴生
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