金相显微镜设备主要之目的可分为： 壹、部品显微结构影像分析：其处理流程可分下列步骤： 1. 镶埋：将样品热埋在180℃且承受30KN荷重于直径25.4mm的树脂模型中达 10分钟。 2. 研磨：在完成步骤后，首先将样品使用80粒度的MD-Piano磁盘上研磨2分钟，接着使用120粒度的磁盘上研磨3分钟。在研磨期间每一样品之荷重将选择在25N和50N之间且转速设定在300rpm之情况下。 3. 抛光：随后三个步骤处理之后将得到满足的结果。首先使用9μm钻石悬浮物在MD-Largo磁盘上研磨10分钟、接着使用3μm钻石悬浮物在MD-Dac布磁盘上研磨8分钟、最后使用1μm钻石悬浮物在MD-Nap布磁盘上研磨4分钟。 在研磨期间每一样品之荷重将选择在25N和50N之间且转速设定在150rpm之情况下。在完成以上步骤之后将样品使用超音波清洁之。 4. 腐蚀步骤一般由腐蚀液给予完成。腐蚀液的种类、腐蚀的时间依粉末冶金材料之不同而有所差异，请洽本公司人员。 貳、气孔数量影像分析： 1. 含浸：在镶埋之前，内部的气孔隙必须加以真空树脂含浸处理。 2. 镶埋：将样品热埋在玻璃纤维或分子强化树脂为了增加边缘保持力。 3. 研磨：密度小于7g/cm3之样品使用80粒度的MD-Piano磁盘上研磨2分钟，接着使用120粒度的磁盘上研磨3分钟。在研磨期间每一样品之荷重将选择在25N和50N之间且转速设定在300rpm之情况下。 密度大于7g/cm3之样品使用1200粒度的磁盘上研磨2~3分钟。在研磨期间每一样品之荷重将选择在15N且转速设定在300rpm之情况下。 4. 抛光：密度小于7g/cm3之样品，首先使用9μm钻石悬浮物在MD-Largo磁盘上研磨10分钟、接着使用3μm钻石悬浮物在MD-Dac布磁盘上研磨8分钟、最后使用1μm钻石悬浮物在MD-Nap布磁盘上研磨4分钟。 在研磨期间每一样品之荷重将选择在25N和50N之间且转速设定在150rpm之情况下。在完成以上步骤之后将样品使用超音波清洁之。 密度大于7g/cm3之样品是不同之处理方式，首先三个步骤使用30、15、9μm 钻石膏在附有自黏性穿孔布的铁盘上研磨、在15、9μm钻石膏抛光之间加入含有0.05%硝酸腐蚀液的酒精冷液体是被推荐的。剩下的步骤使用6、3和1μm钻石悬浮物在丝绒布磁盘上研磨，全部过程约25分钟。这酒精冷液体必须不含硝酸腐蚀液。在研磨期间每一样品之荷重将选择在20N且转速设定在150rpm之情况下。假如需要则在最后步骤再使用氧化硅抛光悬浮物研磨10sec，在完成以上步骤之后将样品使用超音波清洁之。 | 
