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济南赛成电子科技有限公司


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热封试验仪 包装袋热封试验仪 HST-H3 赛成仪器

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更新时间:2023-04-22 07:41:32浏览次数:82次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:850条

所在地区:山东济南市

联系人:刘贵山 (销售)

产品简介

热封试验仪包装袋热封试验仪HST-H3赛成仪器HST-H3热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定

详细介绍

热封试验仪 包装袋热封试验仪 HST-H3 赛成仪器

HST-H3热封试验仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

测试应用

基础应用
薄膜材料光滑平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用
果冻杯盖 把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)
塑料软管 把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器

产品特征

  • 微电脑控制、大屏幕液晶显示
  • 赛成自主研发“定温微控"系统、控温精度更高
  • 下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
  • 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
  • 上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求
  • 手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计
  • 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全
  • 微型打印机,可方便用户打印测试结果

技术指标

指标参数
热封温度室温 ~ 300℃
控温精度±0.2℃
热封时间0.1 ~ 999.9s
热封压力0.05 MPa ~ 0.7 MPa
热 封 面330 mm × 10 mm(可定制)
加热形式双加热 (单加热 可选)
气源压力0.05 MPa ~ 0.7MPa(气源用户自备)
气源接口Ф6 mm聚氨酯管
电源AC 220 V 50 Hz
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
净  重40 kg

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机

选购件:专业软件、通信电缆

备注:本机气源接口系Φ6mm聚氨酯管;气源用户自备。

关键词:打印机 标准
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