高温物性测定仪/界面接触角分析仪/影像式烧结点仪 型号；XK-TGW
一、概述
本仪器是用于测量无机材料、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温、透射投影装置。它可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下，材料试样的体积收缩、膨胀纯化及完化,烧结,软化点,球状点,半球状点,熔化点等情况并得知各种情况发生时的相应温度；分析样品的高温接触角、润湿角和高温粘度特征；为生产选择材料提供依据，广泛用于铸造、陶瓷、玻璃、冶金等行业教学与科研部门。
二、技术参数
1、实验温度范围：0-1400℃，0-1700℃
2、加温速度：0-100℃/分可调，程序控温。
3、试样Z大尺寸：6×8㎜。
4、影像放大倍率：8～9倍，成像画面配坐标系统可简易量化膨胀、收缩数据。
5、存储打印温度图像数据Z小间距点：1℃，可任意设定。
6、存储打印起始温度图像点，任意设定。
7、CCD摄像头像素：≥500万。
8、电源电压：220V±10﹪，2KW。
9、仪器配有标准计算机接口，可与通用计算机相联，所有试验操作均计算机界面完成，操作方便易学并提供全套软件。
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