北京美华仪科技有限公司
阅读:221发布时间:2017-12-05
北京美华仪科技有限公司
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半导体晶片甩干机 型号:MHY-26232
功能:
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理:
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。
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