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半导体晶片甩干机 用于半导体晶片高速旋转干燥。

阅读:221发布时间:2017-12-05

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半导体晶片甩干机 型号:MHY-26232
功能:
用于半导体晶片高速旋转干燥。
 
机理:
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
 
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。

 


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