TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪 返回列表页

TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪，采用楔型切割法，只需要在涂层上切一个小口，借助LED照明显微镜测量网格测量切口，可以计算得到μm和mil的测试结果。

    荷兰TQC*，TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪将切割*和测试显微镜合并在同一仪器中，可以使用在所有的基材上。不像常规的膜厚仪分磁性金属和非磁性金属底材，可适用所有底材上的涂层厚度测量。

    TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪符合ISO 2808/ASTM D 4138-0l/GB/T 13452.2等多种标准，操作简单，使用方便。

TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪特点

全基材均可以测量
便携式设备，携带方便
配备LED照明50倍显微镜
评估测量涂层缺陷方便快捷
带有双尺度测量网线，读数方便

TQC SP1100破坏性P.I.G干膜厚度测试仪技术参数

测量范围:2 - 1800μm
分辨率:zui小2μm
显微镜:50倍带刻度显微镜
电源:4节1.5V电池
材质:铝钛合金
尺寸:25×110×65mm