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梅特勒托利多SBD-30T称重传感器

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更新时间:2017-04-13 09:30:42浏览次数:166次

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所在地区:广东广州市

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产品简介

梅特勒托利多SBD-30T称重传感器【广州★洋奕】:,何工*保证满意!欢迎主营世界众多传感器品牌瑞士Mettler Toledo称重传感器。经销国外优质品牌的机电设备、仪器仪表,我司贯穿于自动化行业以及衡器行业,公司注重人才培养,员工素质,公司为您提供*的技术工程师为您提供解决方案,成为中国机电设备行业的供应商。

详细介绍

梅特勒托利多SBD-30T称重传感器梅特勒托利多SBD-30T称重传感器

 

                                              目录

*节、瑞士托利多称重传感器其它型号种类  1

第二节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器输入阻抗 1

第三节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器价格 1

第五节、瑞士托利多称重传感器综合误差  2

第六节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器激励电压  2

第七节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器灵敏度 2

 

*节瑞士托利多称重传感器其它型号种类
MT1241-150KgMT1241-200KgMT1241-250KgMT1260-50KgMT1260-100KgMT1260-150KgMT1260-200KgMT1260-250KgMT1260-300KgMT1260-500KgMT1260-635KgSLB615-0.22TSLB615-0.55TSLB615-1.1TSLB615-2.2TSLB615-4.4TSSP-IL-1TSSP-IL-2TSSP1022-6KgSSP1022-10KgSSP1022-30KgSSP1241-50KgSSP1241-100KgSSP1241-200KgSSP1241-300KgSSP1260-150KgSSP1260-300KgSSP1260-500KgTSH-200KgTSH-300KgTSH-500KgTSH-1TTSH-2TTSH-3TTSH-5TTSC-50KgTSC-100KgTSC-200KgTSC-300KgTSC-500KgTSC-1000KgTSC-1TTSB-2000KgTSB-3000KgTSB-5000KgTSB-2TTSB-3TTSB-5TGD-15TGD-20TGD-30TGD-30TGD-50TGD-100TGD-200TGD-250TGD-300TGD-400TGD-500TPGD-2TPGD-5TPGD-10TPGD-20TPGD-30TPGD-50TSLB415-0.22SLB415-0.55SLB415-1.1SLB415-2.2SLB415-4.4IL-150Kg IL-250Kg IL-500Kg IL-1000Kg IL-2000Kg SLR110-1TSLR110-2TSLR110-5TSLR110-10TSLR110-15TSLP845-15TSLP845-22TSLP845-50TSLP845-100TSLP845-200TSLB215-0.22SLB215-0.55SLB215-1.1SLB215-2.2SLB215-4.4

 

第二节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器工作原理

   与激励电压成正比的电压信号,标准的信号根据压力量程的不同标定为2.0、3.0、3.3MV等,可以和应变式传感器相兼容。通过激光标定,传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性,传感器自带温度补偿0℃~70℃,并可以和绝大多数介质直接接触。

第三节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器价格

传感器种类多样,价格也相对不统一,具体的参考价格有,500元,800元,1000元,5000元,8000元,10000元,14000元不等,具体要看传感器品牌与型号及行业动态来决定。

第四节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器外观图

 

第五节、瑞士托利多称重传感器精度要求

厚膜压力传感器是继扩散硅压力传感器之后压力传感器的又一次重大的技术创新,而力敏Z-元件是目前国内外*具有数字信号输出的敏感元件,因此陶瓷厚膜工艺与力敏Z-元件的zui简单电路的巧妙结合,可以出现一种性能优异、成本低廉的新型传感器。

第六节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器应用

扩陶瓷是一种*的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和震动的材料。陶瓷的热稳定性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40℃~135℃,而且具有测量的高精度、高稳定性。电器绝缘程度大于2KV,输出信号强,*稳定性好。

第七节、SBD-30T瑞士托利多称重传感器调试方法

  厚膜弹性体结构简单,易于制备。它与扩散硅压力传感器相比,不需半导体平面工艺来形成扩散电阻弹性膜片,大幅度减小了生产线的前期投入和工艺加工成本。陶瓷厚膜结构耐液体或气体介质的腐蚀,不需通过不锈钢膜片和硅油的转换与隔离,封装结构简化,进一步降低成本。

 


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