X射线检测:常见的焊接缺陷主要有哪些？

常见的焊接缺陷主要包括以下几种：桥接，开路焊接，锡不足，锡过多，对准不良，空洞，焊珠，缺少的组件或销钉等。以下我将列出焊点的可能类型X射线焊点图像，并对缺陷焊点的图像进行一些粗略的分析。

1.芯片元件的焊点主要的常见芯片元件是：片状电阻器和片状电容器。这些组件只有两个焊锡末端，并且焊点结构相对简单。由于各种芯片组件的主体材料不同，因此可以在X射线下*穿透芯片电阻器。只有两端的铅锡焊点才能阻挡X射线； X射线无法穿透材料，但是不可能在钽电容器的阴极附近穿上特殊物质，因此可以判断钽电容器的极性是否正确以及是否缺少组件。

芯片组件的常见缺陷主要包括开放式焊接，焊珠等。其他缺陷相对较少。通常，只要可以合理控制这些常见缺陷，它们就很大程度上与焊接温度曲线和焊盘设计等因素有关，基本上可以避免。

2.翼形引线组件主要有两种类型：QFP和SOIC。除引线间距外，这两种类型的焊点图像均相同。通常合格的焊点在脚跟部分应有足够的焊料高度。引线底部的键合表面中间应有良好的焊料填充。至于引线末端的焊料，通常认为可以忽略不计，因为它对焊点的强度没有重大影响。根据焊料的三个部分和焊点的长度，再评估焊点的质量。

3. J引线组件主要有两种类型：PLCC和SOJ。两者的焊接接头图像相同，并且QFP和SOIC的焊接接头力相似。区别在于：由于J引线组件的结构特性，焊点在脚跟和引脚末端之间的焊锡量差异很小，因此每个焊点图像的两端都是尺寸相似，灰度等级相似，并且焊点中间的灰度等级最小。

J引线组件的常见缺陷。几个焊点的X射线图像。对于要求不高的电子产品，也可以忽略PLCC和SOJ的其他缺陷，例如“锡缺乏"和“锡过量"。遵循的原则与QFP和SOIC相同。 “对齐不良"缺陷。对于J引线组件，很少有单引脚偏离的情况。 “引线或组件缺失"缺陷实际上是“开放式焊接"的特殊情况。它的X射线图像与QFP＆SOIC的“焊接"图像非常相似。因此，很少发生J引线组件的“空洞"缺陷。

第四，BGA焊点BGA隐藏的焊点只能通过X射线检测，没有更好的检测方法。在实际测试过程中，正是正是由于特征尺寸和圆圈灰度的变化，才可以评估BGA焊点的质量。