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PCB孔铜测厚仪,孔内镀铜厚仪,孔铜测厚仪,孔壁铜测厚仪

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更新时间：2015-12-28 07:15:10浏览次数：435次

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产品简介

检测PCB孔内镀铜厚度

详细介绍

详细资料请致电：

手提式PCB孔内镀铜测厚仪:
本产品适用于在生产过程中测量线路板孔内镀铜厚度及铜箔厚度，
手提式，便于携带，多种探头可选，满足不同客户需求，

仪器特点：

无论已刻蚀还是未刻蚀的底板均可很快地测量孔内镀铜厚度

大屏幕液晶显示，坚固耐用的键盘，交直流两用

坚固的镀钛探头，可进行湿板测量，不会腐蚀探头。

式涡流设计，减少了因表铜面或蚀刻垫之敏感而影响准确性

可存储15000个测量数据，具统计功能及统计图，RS232接口。

技术参数：

孔铜测量范围：2~100μm

测量孔径范围：φ0.45~0.6mm（A型探头）

φ0.6~0.8mm（B型探头）

φ0.8~2.0mm（C型探头）

铜箔测量范围：15~100μm（铜泊探头

关键词：测厚仪线路板

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