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LEEG立格SMP858-NST单晶硅无夹块侧装差压变送器

时间:2022-7-13阅读:132
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单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器,单晶硅压力传感器位于金属本体顶部,远离介质接触面,实现机械隔离

和热隔离,玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘,提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力,可应对复杂的化学场合和机械负荷,同时具备较强的抗电磁扰乱,适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。


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