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LEEG立格SMP858-TST-H单晶硅高过载压力变送器

时间:2022-7-22阅读:145
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高纯度单晶硅材质,有效提高产品寿命及长期稳定性;电阻温度特性互补;LCD带背光显示数字表头,方便现场调试;信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路(ASICS)使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点,并且,单晶硅压力变送器具有良好的互换性;专用集成电路与表面封装技术的信号变送模块,性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答;耐瞬变电压保护端子模块,不论高温还是严寒气候依然保持稳定工作;全密封、全隔离单晶硅压力传感器,精准充液量技术,消除温度、静压的影响,双膜片过载结构,从容应对高过载考验;高强度的金属电气保护壳体,厚实坚固,满足各种环境运用。



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