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163次LEEG立格SP38M单晶硅多参数压力变送器
技术优势：
精确的充灌液技术
双膜片过载结构
高稳定性：<±0.1%F.S./年
极低的压力和温度滞后
内置温度敏感元件
可选多种隔离膜片材质，广泛满足防腐要求
体积小巧，易封装
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